文山等离子处理机

文山等离子处理机

本次研究中采用目前在封装行业广泛使用的箱体式等离子清洗机进行工艺实验，在净房内完成本次实验研究。工艺流程：真空泵开始投入工作，达到清洗材料所需真空度；辉光电源开启，流量计开启，辉光清洗特定工艺时间；关闭辉光电源，关闭流量计；真空泵关闭后，充入化学反应不积极的惰性净化气体，使箱体内真空度达到大气压后完成清洗过程。最大的优点是可实现各种尺寸和各种结构产品的干净清洗，无废液、无污染源产生。本次试验采用 SDC-100 型号水滴角测量仪，对实验材料进行水滴角测量。在材料未进行等离子清洗前，测量材料表面水滴角，测得的接触角为 90°左右。材料表面滴水如图 1 所示。实验采用 200W 功率，真空度为 10Pa，工艺气体选择氩氢混合气，流量为 100mL/min，清洗时间为 300s。产品经过等离子清洗后，测得的接触角在 20°以下。清洗后产品表面滴水如图 2 所示。通过实验清洗前后的测试数据结果可知，材料经过等离子机清洗后，产品表面的接触角由未清洗前的 90°下降到清洗后的 20°以下，说明通过等离子机清洗的方式能够有效去除产品表面的各种杂质和污染物，从而提高材料键合打线的强度，有效去除后续芯片封装时会出现的分层现象。




电晕机首选无锡斯恩特 陆经理 韶关电晕处理机-韶关等离子电晕机-韶关镀铝膜处理-无锡斯恩特

以等离子清洗原理为基础，介绍常用等离子体激发频率及实现方式，阐述先进的封装工艺过程，分析等离子清洗在封装工艺过程中的应用。通过对等离子清洗前后水滴角对比试验和清洗后不同时刻的水滴角测量，得到等离子清洗的时效性。结果表明，实验达到了预期效果，符合封装工艺的实际情况，可为提高封装芯片质量提供参考。
随着光电产业的迅猛发展，半导体等微电子产业迎来了黄金发展期，促使产品的性能和质量成为微电子技术产业公司的追求。高精度、高性能以及高质量是众多高科技领域的行业标准和企业产品检验的标准。在整个微电子封装工艺生产流程中，半导体器件产品表面会附着各种微粒等沾污杂质。这些沾污杂质的存在会严重影响微电子器件的可靠性和工作寿命。因为干法清洗方式能够不破坏芯片表面材料特性和导电特性就可去除污染物，所以在众多清洗方式中具有明显优势，其中等离子体清洗优势明显，具有操作简单、精密可控、无需加热处理、整个工艺过程无污染以及安全可靠等特点，在先进封装领域中获得了大规模的推广应用。1　等离子清洗等离子体是在胶体内包括足够多的正负电荷数量，且正负电荷数目相当的带电粒子的物质堆积状态，或者是由大量带电粒子组成的非凝聚系统。等离子体中包括正负电荷和亚稳态的分子和原子等。一方面，当各种活性粒子与被清洗物体表面彼此碰触时，各种活性粒子与物体表面杂质污物会发生化学反应，形成易挥发性的气体等物质，随后易挥发性的物质会被真空泵吸走。例如，活性氧等离子体与材料表面的有机物发生氧化反应。它的优点是清洗过程相对较快、选择性相对好以及清除污染物的效果非常好，缺点是产品外表面发生氧化产生氧化物，附着在产品表面。




电晕机首选无锡斯恩特 陆经理 深圳电晕处理机-深圳等离子电晕处理机-深圳电池膜处理-斯恩特

电晕机电控部分根据功率的大小分单相220V/50Kz供电和三相380V/50Kz供电两种，功率1KW-60KW，输出频率15KHz-25Kz，输出电压要求0-15KV连续可调，并有负载电晕轴停转保护、电极架开启保护，负载击穿打火保护及过流、过压等保护措施。220V/50Kz供电的设备功率一般为1KW-6KW，三相380V/50Kz供电的设备功率一般为6KW-60KW。额定功率范围内的输出功率的调节有三种方式，均为无极无档位调节的方式，一是运用调频的原理，以改变频率高低来实现功率大小的控制，二是采用固定频率，通过调节脉冲宽度来调节输出功率，三是整流回路由可控硅构成桥式整流电路，通过控制可控硅的导通角来调节输出功率。其安装方式主要有：悬挂式、卧式、台式、落地式。其结构方式分为一体式（控制部分与高压变压器在同一柜内）和分体式（控制部分与高压变压器各自独立，中间通过导线连接）, 一体式已很少使用。


电晕机首选无锡斯恩特 陈经理 杭州电晕机-杭州电火花-杭州印刷处理-杭州镀铝膜处理-斯恩特